求人募集

正社員募集Mg原料G磁石原料のブラスト作業、磁石のサンプル作製正社員募集半導体加工G半導体製品を研削機での切断工程、外周加工工程正社員募集Mg原料G磁石原料のブラスト作業、磁石のサンプル作

嘉門 朋和（かもん ともかず）マグネット事業部原料G入社日:令和4年10月20日寳木 秀哉（たからぎ ひでや）半導体事業部品質保証G 検査班入社日:平成26年6月2日

必要な資格取得を応援します業務内容磁石原料のブラスト作業、磁石のサンプル作製雇用形態正社員就業場所信越化学工業武生工場（請負業務）就業時間8：00～17：00休憩時間12：00～13：00（午前午後に15分休憩あり）休日土曜日、日曜日、祭日、

現代において欠かすことができない半導体を扱う仕事です業務内容半導体製品を研削機での切断工程、外周加工工程雇用形態正社員就業場所信越半導体株式会社武生工場（請負業務）就業時間（シフト）①08：00～16：40②16：40～25：20休憩時間①1

半導体製品を研削機での切断工程、外周加工工程を取り扱う業務です。

現代において欠かすことができない半導体を扱う綺麗な仕事です業務内容半導体製品の原料洗浄作業（自動ライン）雇用形態正社員就業場所信越半導体株式会社武生工場（請負業務）就業時間（シフト）①08：00～16：00②16：00～24：00③00：00

半導体製品の製造設備の保守・定期点検・備品整備作業を行う業務です。

※は必須項目です。